PCDIY!業界新聞

• AMD Radeon Pro Enterprise 20.Q3版專業級繪圖驅動軟體帶來更高的效能與功耗效率

  AMD釋出最新版本專業級繪圖驅動軟體Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q3，除了為專業繪圖使用者提供優化效能外，更針對各種複雜工作流程提供一系列強化功能，包含智慧電源管理與更佳的影像品質。 Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q3版專業級繪圖驅動軟體的主要功能包括： 在SPECviewperf 13效能量測程式中，與Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q3版繪圖驅動軟體相比，效能提升高達15%。 搭配Radeon Pro W5700繪圖卡，可提供更高的能源效率，功耗比對手降低達42%。Radeon Pro Software for Enterprise內建智慧用電管理功能，使特定的AMD Radeon Pro繪圖卡能針對不同的專業應用工作流程套用最適合的功耗設定。 採用Radeon Pro W5700繪圖卡執行量測，執行SPECviewperf 13建模工作流程中的Max viewset，Radeon Pro Software for Enterprise 20.Q3版專業級繪圖驅動軟體的多工效能比對手高出達53%。

• 全台第一！華碩獲頒亞洲年度最佳社會責任企業獎，2019年永續報告書線上同步發表 揭露企業治理、環境及社會責任等各項目標與具體成果

  2020亞洲卓越企業暨永續發展獎(ACES, Asia Corporate Excellence & Sustainability Awards)公布得獎名單，華碩今年初次參加便一舉奪下「亞洲年度最佳社會責任企業獎(Asia’s Most Socially Responsible Company of the Year)」，並成為台灣第一家獲頒此獎項之企業品牌！ 作為引領業界永續發展標竿，華碩以科技創新力落實永續行動與發展，不僅在去年針對環境、社會與經濟面向所產生的風險與機會等永續管理方法導入供應鏈採購程序，以降低環境衝擊，維護人權、勞動實務、治理營運等議題，亦主動積極響應聯合國永續發展目標(SDGs, Sustainable Development Goals)，設立以「綠色產品」、「永續供應鏈」、「企業營運」和「社會公益」四大方針為主的永續目標，將環境、社會與治理的ESG議題整合於企業的營運決策、管理流程之中，具體體現企業領導層的影響力，因而獲得評審團一致肯定青睞，榮膺此獎。華碩董事長施崇棠表示，「2020目標陸續達成後，華碩將持續結合科技創新與企業影響力，規劃下個階段2025永續目標，以實際行動為社會與環境帶來正向改變，創造經濟、環境與社會三重盈餘的永續願景。」 2014年由馬來西亞MORS Group創辦之ACES獎項，旨在褒揚亞洲表現卓越的公司與個人成就，多年來致力向亞洲地區營運之公司推廣革命性領導，以及具可持續發展性之企業文化，是亞洲頗具盛名的獎項之一。其獎項含括「領導(Leadership)」及「永續(Sustainability)」兩大主要範疇，而除了表彰國際標竿企業，亦希望藉此鼓舞更多新創公司與中小企業、企業領導者，持續朝向卓越與永續之路大步挺進。 同時華碩近日也正式對外發佈2019年永續報告書，其依據全球報告倡議組織(GRI)最新標準撰寫，透過利害關係者議和，鑑別重大關注主題與回應聯合國永續發展目標 ，呈現永續目標及永續創新專案成果。 同時也是首度以美國永續會計準則(SASB)和氣候相關財務揭露建議(TCFD)議題結合，以及採用「核心與完整」方式揭露，其中「核心報告」為聚焦永續關鍵資訊，揭露永續策略、願景、重點績效及焦點議題；「完整報告」則能讓利害關係者深度瞭解華碩在治理、環境、供應鏈、員工及社會等不同領域的影響。 華碩2019年永續報告書採用SGS AA1000與PWC ISAE 3000雙查證，可確保資訊透明性與精確性，並建立線上電子報告書及視覺化動態資訊，能輔助讀者快速掌握關鍵資訊，提升閱覽流暢度，盼以此作為一溝通平台，讓所有利害相關者深刻感受華碩亟欲落實企業社會環境責任的用心與決心，展現優質企業本質！

• 十銓科技 2020 上半年營收37.52億元 EPS 2.83 雙創歷史新高

  十銓科技（4967）公布半年營運報告，2020 H1合併營收達37.52億元，H1稅前淨利2.36億元，稅後淨利1.87億元，每股稅後盈餘（EPS）2.83元。首季已賺逾去年整年，單季營收、獲利同步寫下歷史新高；受惠各國解封回補庫存、宅經濟及各種遠距應用需求，Q2 營收逆勢攀高，惟未來疫情仍存在變化，十銓將專注經營策略，持續成長高利潤產品，在逆境中追求進步，保持領先業界的實力與績效。 Q2單季營收22.05億元，相較去年同期正成長，十銓整體營運在品牌、電競、工控三大事業群分頭併進下，品牌DRAM佔比達35%、Flash產品達19%，代工及客製化工控/SI佔19%，電競、行動週邊等策略性產品佔27%。SSD與電競產品出貨較去年H1分別成長58%、68%。其中第一大市場美國，在Newegg、Amazon等電商平台銷量明顯提升，顯示品牌深植消費者心中，品牌影響力已化為營收，十銓朝持續提高獲利的營運目標前進，積極拓展新戰場。 依據DIGITIMES Research預估，2020年全球K-12教育市場的行動裝置出貨將達到4,210萬台，較2019年大增32.3%。教育市場正佈署建置遠距教學設備，預計Chomebook教育NB需求仍強勁。展望第三季 NB 訂單暢旺，顯示 SI 市場可望延續，惟終端市場訂單需求起伏難料，加上疫情延緩資料中心等伺服器的成長布局，恐影響下半年記憶市場。整體DRAM、NAND FLASH若處於供過於求局面，將連帶使得價格波動加劇，十銓將審慎面對市場瞬息萬變的挑戰，深入 AI、5G、車用、資料中心等新興應用，透過厚植研發實力專注耕耘工控領域，成為未來集團營收的核心。

• 曜越Floe RC360 / RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器問世，全球首創記憶體與水冷科技結合

  高階電腦DIY、電競和記憶體品牌曜越今日推出Floe RC360 / RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器，全球首創第一個結合CPU與記憶體的一體式水冷套件，曜越秉持著創新核心價值運用最新科技創造令人驚豔的產品，Floe RC360 / RC240在今年6月的2020曜越線上電腦展首次亮相就造成業界轟動。Floe RC360 / RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器經過長時間的研發及測試，根據測試結果可將記憶體有效散熱。Floe RC360 / RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器兼容專為該產品設計的TOUGHRAM RC記憶體(單獨販售)，水冷套件內附水冷頭、水冷排、ARGB控制盒，RC360搭配三顆12公分高風壓風扇，而RC240則搭配兩顆12公分高風壓風扇。Floe RC360 / RC240支援華碩AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync、映泰VIVID LED DJ及華擎Polychrome 內建5V可編程RGB插座之主機板連動，輕鬆切換燈效模式。曜越全新Floe RC360 / RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器將記憶體散熱達到卓越效果，台灣市場預計9月上市，敬請期待！ 曜越Floe RC360 / RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器 產品特色： 支援華碩AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync、映泰VIVID LED DJ及華擎Polychrome軟體的內建5V可編程RGB插座主機板，玩家可透過上述之主機板應用軟體程式控制LED燈光模式。 曜越120mm水冷排風扇高風量扇葉設計提供最佳散熱效能，此外也搭配專1680萬絢麗LED導光圈和9顆可單獨控制的LED燈，同時可透過5V RGB主機板連動。 Floe RC360/RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器特別打造的大面積設計提高散熱效果。 專為DDR4記憶體模組設計的高品質水冷頭，底部採純銅材質，搭配拋光底部設計，有效防氧化抗腐蝕，達到優質熱傳導效能。 避免複雜安裝，Floe RC配有低蒸發率的水管，可有效減少冷卻液的損耗，提供玩家無須重複填裝的便利性。 這款新產品可支援Intel和AMD最新的CPU，並採用高相容性通用扣具設計 (包括Intel LGA 1200 CPU插槽)。 蓋在記憶體上方的水冷頭套件有四個擁有36顆可編程LED燈的燈條，讓玩家任意搭配色彩。 Floe RC360/RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器支援曜越記憶體系列，包括TOUGHRAM RC DDR4系列記憶體3,200/3,600/4,000/4,400 MHz 8GB x 2，可支援安裝容量達32GB，適用於一般主流平台主機板4 條記憶體插槽。 曜越TOUGHRAM RC DDR4系列記憶體 產品特色： 記憶體晶片經嚴格篩選，提供穩定時脈與效能。 支援Intel XMP 2.0，只需設定BIOS一鍵超頻即可享受極速超頻效能。 曜越Floe RC360 / RC240記憶體及CPU一體式水冷散熱器預計9月開始販售。它享有兩年全球用戶技術支持和保固服務。價錢請參考曜越官網或詢問公關部及當地業務。

• 光華數位新天地12周年慶 滿額抽高效能筆電，電競樂園加碼送 Just Dance等你來挑戰

  歡慶光華數位新天地12周歲，各品牌種類齊全的3C商品盡在光華，周年慶活動期間【8/1(六)至8/30(日)】，樂購好康大方送，消費滿999就能抽筆電!品牌大廠技嘉、微星自8/14(五)起一連兩週假日接力舉辦電競Party，除了展示與體驗新品外，買電競系列產品不僅有優惠，還有獨家贈品等好禮！ 臺北市市場處表示，為慶祝光華12周年慶，自8/1(六)起到8/30(日)，全館祭出一系列優惠促銷回饋大方送，周年慶活動已進行2週，吸引人氣來採購，比平日多3成以上的營業額。民眾樂買新品不手軟，於光華數位新天地全館消費累積金額滿$999元，即可參加消費滿額抽大獎的活動，抽好禮共12種獎項，最大獎為Acer 14吋輕薄筆電，將於8/30(日)閉幕日當天抽出幸運兒。 提醒消費者來光華使用振興券及悠遊付付款，再加碼送好禮，數量有限送完為止。活動期間於光華數位新天地全館使用實體振興券或悠遊付消費滿$1,200元，至一樓活動服務台出示相關支付畫面，即可獲得三重好禮，包括抽獎券乙張、便利Intel充電設備、光華紀念摺疊水杯或Intel冷水壺等。若以電子支付方式付款（如：台灣PAY、街口支付等），即可兌換Intel充電設備；週年慶活動再加碼給外國遊客，於活動期間內至光華數位新天地消費不限金額，即可兌換Intel充電設備。眾多的好禮大方送，來光華消費買到賺到! 8/14(五)- 8/23(日)由知名電競品牌AORUS於 1樓室內動態展區，推出電競同樂會集客促銷活動，活動期間購買技嘉/AORUS指定型號產品，憑發票集產品序號至活動攤位即贈「AORUS造型32G隨身碟」。 另外，8/15、8/16、8/23及8/24假日舞台活動超吸睛，全民拳王挑戰賽，除民眾的PK賽外，尚有實況主的PK賽，參加競賽有獨家贈品可拿；額外打PUBG刷分，於活動結束後最高分者，可獲得價值新臺幣3,490元的 AORUS K7 電競鍵盤！ 最後一週壓軸，周末8/28(五)–8/30(日)，由「MSI龍魂FUN暑假」登場，於 1樓室內動態展區展示全系列產品，包括電競機種到創作者系列，滿足3C重度使用者需求。為歡慶光華周年慶MSI祭出獨家優惠，即日起至8/30(日)，只要購買GE66電競筆電就送「防毒軟體、電競耳機、運動水壺」(價值$3,500)的精緻配備；還有為迎接即將在8/28(五)登場的AEC賽事，即日起至8/30(日)只要你是選手，並購買任一款MSI電競筆電，完成線上登錄再加碼送價值$3,899「城市襲擊者電競後背包」! 「Just Dance 壹貳壹貳跳起來」等你來挑戰，誰是舞王將於閉幕日8/30(日)揭曉，活動自即日起到 8/23(日)採線上報名，邀集各路舞林高手，一同來光華競技，冠軍獨得新臺幣10,000元獎金!光華周年慶活動還剩最後兩週，請民眾盡快把握最後買多賺多的良機。活動報名網址: https://www.surveycake.com/s/QGXWv

• 【Born To Rule 王者天成：以創新征服世界】Canon全片幅無反光鏡新機EOS R6 台灣8/27正式開賣，高速連拍 高感光精準對焦 捕捉決定性瞬間，5.1K超取樣4K錄影 影像創作的理想選擇

  讓攝影玩家們引頸期待已久，Canon 今日 (8/14) 正式宣布新一代全片幅無反光鏡單眼相機 EOS R6 將於 8 月 27 日正式登台開賣。 EOS R6 採用 Canon 多種全新的影像技術，提升在畫質、高速連拍、自動對焦、4K 攝錄、防手震、網路通訊、可靠性與操作性等多方面表現，擁有出色的功能均衡性，無論是協助專業攝影師進行作品創作，還是為攝影愛好者、影片創作者記錄精彩的瞬間，都是非常理想的選擇。 EOS R6 搭載約 2,010 萬的 CMOS 影像感測器以及全新的數位影像處理器 DIGIC X，帶來強大的影像資料處理能力。EOS R6 在電子快門拍攝模式下最高連拍速度約每秒 20 張，使用機械快門或電子前簾快門時，最高連拍速度約每秒12張，超高速捕捉精彩瞬間。新一代的雙像素對焦技術 Dual Pixel CMOS AF II 在 “臉部+追蹤”自動對焦模式下，達到 100% x 100% 的對焦覆蓋範圍，進一步提升對焦精準度及被攝體追蹤效果，EOS iTR AF X 透過深度學習，能夠對人物的頭部以及貓、狗、鳥的身體、臉部甚至眼睛進行快速偵測識別並實現追蹤對焦。EOS R6 支援 5.1K 超取樣 4K UHD 60P、Full HD 120P 影片錄製及 10-bit 4:2:2 Canon Log、HDR PQ（H.265/HEVC）記錄。EOS R6 搭載了機身 5 軸防震，搭配使用支援光學防手震的鏡頭時，透過機身和相容鏡頭的協同工作，最大可實現 8 級防震補償效果，讓手持低速快門拍攝也能拍出清晰高畫質影像。EOS R6 還支援 Wi-Fi及藍牙低耗電技術，以及 image.canon 雲端平台影像上傳，讓攝影師可輕鬆分享拍攝作品。EOS R6 的機身兼顧了輕量化與可靠性，採用雙SD卡插槽設計，並支援更高容量的新型電池 LP-E6NH以及新的電池把手 BG-R10。  EOS R6 單機身 建議售價 NT$76,900元 (含稅)  EOS R6 + RF 24-105mm f/4-7.1 IS STM 單鏡組 建議售價 NT$89,800元 (含稅)  EOS R6 + RF 24-105mm f/4L IS USM 單鏡組 建議售價 NT$109,200元 (含稅) EOS R6 採用約 2,010 萬像素 CMOS 影像感測器，是在 EOS-1D X Mark III 所採用的 CMOS 影像感測器的基礎上進行開發，具有高速和高畫質性能，與DIGIC X數位影像處理器協同工作，能有效提升資料讀取、傳輸速率以及自動對焦計算能力，滿足全像素下最高約每秒 20 張照片高速連拍以及 4K 60P 影片錄製要求。新 CMOS 影像感測器的降噪性能進一步提升，可提供令人滿意的高 ISO 感光度表現。拍攝靜態照片時，EOS R6 標準感光度範圍達到 ISO 100-102,400，並可進一步擴展到 ISO 50 和 ISO 204,800；拍攝短片時，標準感光度範圍為 ISO 100-25,600，擴展感光度更可高達 ISO 204,800。 EOS R6 採用了高性能 DIGIC X 數位影像處理器。針對明暗反差大、邊緣銳化易產生白邊的現象，DIGIC X 數位影像處理器可以進行銳度處理以提升影像細節的精細程度，實現清晰、鮮明的影像效果。在影像處理的其他功能上，EOS R6 強化了自動亮度優化功能，可以在光照對比度過高時自動調整被攝人物的臉部曝光亮度，還可以對光源閃爍進行偵測，降低光源閃爍對成像的影響。 EOS R6 透過數位鏡頭優化功能，分析不同鏡頭具體的像差以及影像感測器生成影像的特徵，並對影像進行相對應的資料校正，以獲得更為理想的影像品質。EOS R6 提供“標準”或“強”兩種優化選項，在選擇“強”的選項時使用者在獲得更清晰解析度的同時，仍會以高達 12 張/秒的速度進行高速連拍。 約2,010萬像素全片幅CMOS影像感測器 高性能DIGIC X數位影像處理器 EOS R6 透過提高 CMOS 影像感測器的影像讀取速度和 DIGIC X 數位影像處理器的處理速度，進一步提升高速高精度的自動對焦性能表現。新的雙像素 CMOS AF II 在 “臉部+追蹤”自動對焦模式下，自動對焦範圍最大能覆蓋約 100%×100% 畫面；在手動選擇對焦區域模式下，自動對焦範圍最大約為 90%（水平方向）×100%（垂直方向）。同時，在“臉部+追蹤”模式下，相機可根據被攝體位置提供最多達 1,053 個自動對焦框進行選擇，實現更準確平滑的追蹤對焦效果。 EOS R6 採用了全新 EOS iTR AF X（智慧追蹤與識別自動對焦）技術。基於 DIGIC X 數位影像處理器的先進演算法，進一步提升相機對眼睛以及頭部的偵測精準度，能夠在更多特殊場景下實現對人物頭部、眼睛及臉部的快速檢測識別並對焦，例如被攝人物處於運動狀態、頭部被部分遮蓋，或者是臉部與鏡頭形成側角度以及人物背對鏡頭。此外，透過先進自動對焦演算法和深度學習技術，EOS R6 同時支援對貓、狗以及鳥類的身體、臉部以及眼睛進行偵測對焦，特別是對鳥類眼睛進行偵測識別，從而進一步提升了動物攝影的成功率。在自動對焦的靈活性方面，EOS R6 在使用與 EOS-1D X Mark III 相同的自動對焦演算法的基礎上，進行了一些改進。針對不同的運用場景和人物運動狀態，EOS R6 搭載自動設定追蹤特性的 Case A 模式，以及專為特定情境和效果設定的四種手動設定 Case 模式。 EOS R6 支援動物眼睛偵測自動對焦 搜索方向偵測和演算法的改進，EOS R6 從散焦狀態進行快速拍攝時，自動對焦回應速度比 EOS R更快，且自動對焦功能也可以立即偵測和捕捉物體。EOS R6 僅需約 0.05 秒即可實現對焦1，使攝影師能輕鬆捕捉物體動作的決定性瞬間。 EOS R6 的對焦亮度界限擴展為 EV -6.5~20，在低對比度和低亮度環境且肉眼難以捕捉物體的情況下，也能實現精確對焦，擴大影像表達的範圍。在使用望遠變焦或超望遠鏡頭時，即便加裝增距境，使最大光圈降到 f/22，EOS R6依然能實現雙像素 CMOS AF II 在對焦範圍內的高精度自動對焦，因此使用 RF800mm f/11 IS STM 以及 RF2x 增距鏡時仍可實現 1600mm 焦距下的自動對焦拍攝。 1 基於CIPA標準的自動對焦速度測試結果。結果可能因拍攝條件和使用的鏡頭而異。測試條件：距離測量時的亮度：EV12（常溫，ISO 100）；拍攝模式：M；使用的鏡頭：RF24-105mm f/4L IS USM，焦距為24mm；即時取景模式：開（手動快門按鈕操作）；自動對焦模式：即時單點自動對焦（中央）；自動對焦操作：單次自動對焦 EOS R6 滿足影像創作者在短片拍攝上的更高需求。為了實現高畫質 4K 影片功能，EOS R6 進一步優化 35mm 全片幅感測器的影片成像特性，為用戶帶來淺景深的影像體驗。EOS R6 提供以 5.1K 超取樣方式拍攝的 4K UHD 60P（NTSC）影片，為 4K 影像帶來更豐富的細節表現，並支援以 10-bit 4:2:2 Canon Log 和 10-bit 4:2:2 HDR PQ 模式進行機內錄製。Canon Log 作為 CINEMA EOS 系統的重要功能，即便在高反差的情境下，Canon Log 也能有效抑制曝光相關的問題，提供清晰的影像與豐富的細節。HDR PQ 則具有再現與人眼相似亮度及對比度特性影像的能力，隨著製作 HDR 影片素材的需求不斷提高，支援照片及影片 HDR PQ 功能的 EOS R6 能夠進一步擴展藝術表現的範圍。 除了 4K 縮時攝影之外，EOS R6 在 4K 和高畫質錄影模式下皆支援短片伺服自動對焦，專為影片錄製開發的短片數位 5 軸防手震功能可以在各個拍攝角度提供防震支援，進一步拓寬了拍攝的創作界限。雙像素 CMOS AF II 透過平滑的自動對焦框選擇切換、應對各種情況的自動支援能力、可靠的目標追蹤以及支援影片拍攝下的手動對焦等功能，優化攝影師的對焦體驗，此外 EOS R6 的影片拍攝功能還包括 HDMI 外部輸出、斑馬紋顯示等。 利用大口徑接環特性，EOS R6 搭載了機身 5 軸防手震功能，因此用戶使用任何 EF/RF 鏡頭搭配EOS R6 拍攝，均可在拍攝中獲得防震效果。與此同時，如果配合使用擁有 IS 影像穩定器功能的鏡頭，更可啟動機身與相容鏡頭的協同防震功能，最大可實現高達 8 級防手震補償效果2。在協同防震模式下，分別位於機身和鏡頭的陀螺儀感測器會同時收集震動資訊，透過 RF 接環實現資訊的高速傳輸，並由 DIGIC X 數位影像處理器以及鏡頭 CPU 進行資料分析、校驗和計算，進而為機身以及鏡頭生成更精確的影像震動補償資料，獲得更出色的防震效果。 透過機身防震和鏡頭防震的協同工作，EOS R6 也拓展了手持拍攝的場景，無論是在穩定拍攝姿勢，如城市夜景、流動的瀑布，還是高低視角等，又或是教堂、博物館等無法攜帶三腳架的場景，皆能更為從容地拍攝出清晰高畫質的照片。當拍攝短片時，還可開啟短片數位 5 軸防手震，藉由機身 5 軸防手震及鏡頭光學防震共同工作，實現更強的震動校正。 2基於CIPA測試標準。 EOS R6 支援 2.4GHz Wi-Fi 無線方式連接（IEEE802.11b/g/n），可實現對影像資料的穩定且高速傳輸。用戶可將照片透過 Camera Connect APP，傳輸至平板電腦或手機等設備上，或者透過 FTP/FTPS協議傳輸至 FTP 伺服器。此外，透過 Wi-Fi 可以與安裝有 Canon Camera Connect 的智慧設備連接，進行影像遠端瀏覽、遙控即時顯示拍攝。藍牙簡化了與智慧型裝置的連接設定，啟用 Canon Camera Connect 完成配對後，即可快速完成連接，方便地切換至 Wi-Fi 連接進行影像瀏覽、傳輸等操作。 高耐用性快門與防塵防滴結構、強化緊湊機身，帶來輕巧便捷的拍攝體驗 EOS R6 機身外殼採用輕質剛性的聚碳酸酯樹脂材料，內部採用了耐撞、可靠性強的鎂合金框架以實現機器的輕便與耐用，此外，特製高硬度鋅材料也奠定了三腳架螺孔周圍的強度。機械快門元件與相機主體部分的緩衝材料結構大幅降低了快門釋放時的聲音與振動，提供用戶更好的捕捉拍攝體驗。EOS R6 的外部接縫處採用密封材料，在轉盤、按鍵縫隙等無法使用密封材料的部分則是提升零件之間的精密度，實現了一定程度的防塵防滴性能3。 3為了發揮出防滴防塵性能請將記憶卡插槽蓋，電池倉蓋及端子蓋等蓋緊。雖採用了防塵防水滴的結構，但並不能完全防止灰塵及水滴等的侵入。在雨天拍攝時，請儘量不要淋濕。 EOS R6 搭載了約 162 萬點的側翻式螢幕。側翻式螢幕可實現橫向展開或前後旋轉，使其更容易從高、低角度或豎直方向拍攝。約 369 萬點高解析度的電子觀景器提供了自然的取景視野，最高可達119.88fps 的顯示畫面播放速率也能更方便追蹤快速移動的物體。此外，EOS R6 提升了相機在主電源關閉下的回應速度，開機啟動速度縮短到了約 0.4 秒，電子觀景器的回應速度同樣得到提升，用戶可以經常關閉相機，不必擔心錯過決定性瞬間。 EOS R6 延續了 EOS 5D 系列的設計思路，多功能控制器（小搖桿）有助於快速直覺地選擇和調整自動對焦點，機身頂部及背部的一個主轉盤與兩個速控轉盤可以實現針對多項操作的調整設定。當與 RF 鏡頭的控制環結合使用時，用戶可以很直覺的設定光圈、快門速度、ISO感光度和曝光補償等重要參數。此外，EOS R6 在E-TTL II 測光中增加了（臉部優先）功能，閃光燈預閃光時能夠偵測人物臉部，並對閃光光量進行自動調節，使人物臉部得到適當的曝光。 在續航力方面，EOS R6 採用擁有與 LP-E6N 相同尺寸的新型號鋰電池 LP-E6NH，容量提升至2130mAh（LP-E6N為1865mAh），進一步提升相機續航力，同時也支援新的電池把手BG-R10。EOS R6 機身輕便、結構緊湊，支援雙 SD 卡槽，滿足使用者一次性拍攝大量影像內容和資料備份的需求。此外，EOS R6 也支援透過 USB 電源轉接器 PD-E1 進行充電或供電拍攝，在影片等需要長時間連續拍攝的情況下，使用者也不必擔心電池的電量，可以專心拍攝欲捕捉的內容。

• 東芝推出可提高SiC (碳化矽)MOSFET可靠性元件結構

  東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出可提高SiC（碳化矽）MOSFET[1]可靠性的元件結構。相較於東芝的典型元件結構，MOSFET內嵌的SBD（肖特基勢壘二極體[2]）可在抑制導通電阻增大的同時，將元件結構的可靠性提高10倍以上[3]。 功率元件是降低車輛以及工業設備和其它電氣設備能耗的重要元件，而SiC相較於有機矽可進一步提高電壓並降低損耗，因此業界普遍預期SiC將成為新一代的功率元件材料。雖然SiC目前主要用於車輛變頻器，預計往後的應用領域會涉及於工業設備的各種光伏發電系統（PPS）和電源管理系統（PMS）。 可靠性問題是目前SiC元件最大課題，其涉及位於功率MOSFET的電源與列車之間的PN結二極體[4]。PN結二極體的外施電壓使其帶電，造成導通電阻變化，進而有損元件的可靠性。東芝新推出的SBD內嵌式MOSFET元件結構正是此問題的剋星。 新結構中有一個與電池單元內的PN結二極體平行設置的SBD，可防止PN結二極體帶電。相較於PN結二極體，內嵌SBD的通態電壓更低，因此電流會通過內嵌SBD，進而抑制導通電阻變化和MOSFET可靠性下降等問題。 內嵌SBD的MOSFET現已投入實際應用，但僅限於3.3kV元件等高壓產品；其通常會使導通電阻升高至僅高壓產品能承受的一個電壓水準。東芝在調整各個元件參數後發現MOSFET中SBD的面積比是抑制導通電阻增大的關鍵因素。東芝不斷優化SBD比例，實現了1.2kV高可靠型SiC MOSFET。並計畫於今年八月下旬(2020/Aug)開始量產。 SBD內嵌式MOSFET元件結構 SBD內嵌式MOSFET可抑制導通電阻變化 注： [1] MOSFET：金屬氧化物半導體場效應電晶體 [2] 肖特基勢壘二極體（SBD）：通過半導體與金屬接合形成的一種半導體二極體 [3] 東芝規定當以250A/cm2的電流密度通過電源向某器件的漏極通電1,000小時後才出現導通電阻變化，即視為該器件可靠。東芝的典型MOSFET的導通電阻變化率高達43%，而肖特基勢壘二極體（SBD）內嵌式MOSFET的這一變化率僅為3%。 [4] PN結二極體：通過在電源與漏極之間設置PN結形成的一種二極體

• 三星Note20 5G旗艦系列 重磅登場，遠傳8/17起開放預購 現辦現折$4000 獨家再送萬元豪禮，旗艦星機+頂級魚肚頻譜 快來遠傳享受5G夢幻旗艦組合！

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  三星大螢幕精銳機種SAMSUNG Galaxy Note20|20 Ultra今(13)日正式登台，支援5G Sub-6頻段，搭配台灣之星5G即可享受高速流暢的聯網體驗；本系列更全面搭載8K錄影技術，輕鬆拍攝具備電影質感的高畫質影音，且針對高階影音需求者，更可結合超大沉浸式螢幕和5G高速聯網服務，體驗超高畫質的影音串流享受；同時全系列標配S Pen、專為效率而生，兼具工作生產力以及娛樂的軟硬體需求，讓使用者隨時隨地完成更多任務。三星旗艦新機SAMSUNG Galaxy Note20|20 Ultra 5G甫登場即掀起市場旋風，醞釀全球消費的期待，而台灣之星今日(13)回應台灣消費者的需求，將於8/17(一)起全面展開新機預約登記，凡於期間內購機，於三星官網線上登錄即送全新推出SAMSUNG Galaxy Buds Live藍牙耳機(原價$5,990)，搭配指定5G方案，並符合台灣之星「挑戰地表最強換購計畫」資格，最低$0帶回全新旗艦機皇，再贈送價值萬元的加值服務，等同最高現賺$54,292*，立即入手三星旗艦機皇，極致享受5G新科技、新生活，立即上網登記，享第一手消息：https://doc.tstartel.com/TS14/ 台灣之星行銷事業部資深副總經理朱曉幸表示：「台灣之星5G於本(8)月正式開台並將最高CP值的5G資費方案帶入市場，面對國人對台灣5G加速普及的期待，終端支援和應用服務也扮演關鍵角色，對於越來越多的5G終端加入市場我們樂見其成，同時SAMSUNG Galaxy Note20系列的高效能，更可望帶動超高畫質影片拍攝、超品質影音串流等5G服務，成為未來新時代應用發展的催化劑。」 8/17期間限定優惠開跑 舊換新加碼折 再送SAMSUNG Galaxy Buds Live藍牙耳機 相當於最高現折$54,292 台灣之星挑戰市場最高CP值，8/17(一)中午12：00起，至台灣之星全台實體及網路門市預約申辦SAMSUNG Galaxy Note20系列即享期間限定優惠，包括：(1)8/17至8/31期間限定，台灣之星「挑戰地表最強換購計畫」：帶三星S9/S9+/S10/S10+/Note9/Note10/Note10+來台灣之星舊機換新機，除了市場上一般舊換新價格最高折抵$10,000，台灣之星再加碼折最高$16,500，最多直接現折$26,500，搭配$999以上資費，新機最低直接$0帶回家，輕鬆晉級5G旗艦；(2)新申辦/攜碼/續約，月租$399起，即可入主市場最高CP值的5G方案；月租$799，享終身4G不限速吃到飽，5G依用量以MB計費，最高加收$200，即享5G不限速吃到飽；(3)搭配月租$999以上5G資費方案，還可再享萬元好禮，包括綁約期內加值服務7選1(市價最高$199/月)，月月可換；日/韓/中/港免費7天國際漫遊4選1(原價$388/日)，以及VoLTE全約期免費(市價$100/月)。此外，凡預購SAMSUNG Galaxy Note20系列並於8/26(三)至9/10(四)至三星官網完成登錄，還可再獲得全新推出Galaxy Buds Live藍牙耳機，原價$5,990，享受更臻完美的聆聽體驗；(4)購買三星指定機款，再送YouTube Premium 4個月免費試用：本次SAMSUNG Galaxy Note20系列也加入此優惠行列，購買後於YouTube Premium頁面兌換完成，即享價值$716的4個月免費試用。 　　舉例來說：老客戶於預購期間加入台灣之星「挑戰地表最強換購計畫」，將目前正在使用的SAMSUNG Galaxy Note10+舊換新，最高可現折$10,000，並續約換購SAMSUNG Galaxy Note 20，搭配月租$999方案，SAMSUNG Galaxy Note20 $0入手；同時完成三星官網線上登錄，還可再獲得SAMSUNG Galaxy Buds Live藍牙耳機，並享台灣之星加碼贈送價值萬元的加值服務，綜合以上優惠，現在續約馬上現折$54,292，預購三星旗鑑新機、升級5G行列就來台灣之星！ *最高現賺$54,292係指$35,900(Note20手機原價)+$5,990(SAMSUNG Galaxy Buds Live藍牙耳機) +$5,970(加值服務30個月)+$3,000(VOLTE 30個月)+$2,716(漫遊7日)+$716(YouTube Premium 4個月)

• Check Point在Android手機晶片中發現重大風險，高通DSP晶片存在 400 多個安全漏洞，對全球40%手機使用者資訊安全造成威脅

  全球網路安全解決方案領導廠商Check Point® Software Technologies Ltd.（NASDAQ股票代碼：CHKP）近期對數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）製造商高通公司進行了廣泛的安全評估，從測試的 DSP 晶片中發現了超過 400 個漏洞。高通在手機晶片市場有高達40%的市占率，客戶包括 Google、三星、LG、小米和 OnePlus等高階手機廠商，是手機晶片的產業巨擘。 DSP是一個整合了軟體與硬體設計的系統單晶片（SoC），用來優化和支援裝置的各項使用功能，包括快速充電功能、高解析度拍攝與進階擴增實境等多媒體體驗功能以及音訊功能。幾乎所有現代手機都包含至少一個這樣的晶片，手機廠商可以自由選擇這些「微型電腦」來搭配原有功能，例如影像處理和神經網路相關運算，並將這些功能應用於可相容的框架上。 雖然 DSP 晶片提供了一種相對經濟實惠的解決方案，讓手機使用者擁有更多創新功能，但這些晶片也為行動裝置帶來了可能遭到駭客攻擊的新漏洞。對非製造商的人來說，檢查 DSP 晶片設計、功能或代碼都是一件極其複雜的事，因此他們通常將其作為「黑盒子」來管理，這便是DSP 晶片的脆弱面所在。 • 駭客可以將使用者的手機變成完美的間諜工具，在不需使用者的互動下散布手機中的照片、影片、通話記錄、即時麥克風音檔、GPS 和位置資料等資訊。 • 駭客可利用漏洞讓手機呈現無法回應的狀態，導致手機中儲存的照片、影片和聯絡人資訊變得永遠無法使用。 • 在手機中的惡意軟體和其他惡意程式碼可完全隱藏活動軌跡，並且無法被刪除。 Check Point立即向高通揭露了此研究結果，並獲得高通方面的確認。高通已通知相關廠商並告知以下漏洞，包括：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208 和 CVE-2020-11209。在手機廠商針對上述潛在風險開發出全面的解決方案之前，Check Point Research 暫時不發佈這些漏洞的完整技術細節。 由於DSP晶片具有「黑盒子」的特性，手機廠商很難修復漏洞，必須由晶片製造商來解決。有鑑於此，我們才對目前市面上最常用的晶片－高通驍龍進行詳細的評估與深入調查。 我們利用有效的研究方法和先進的模糊測試技術克服這樣的問題，並獲得了有關 DSP 晶片內部情況的專業洞察，進而有效評估晶片的安全控制、確認其弱點來源。 Check Point希望藉由新聞發布，引起大家對這些問題的重視，並為DSP 晶片生態系建立更優越、更安全的環境，提供安全社群定期晶片安全狀態檢查所必要的知識和工具。除了上報相關政府機構外，我們也即時通知了與我們合作此研究的手機廠商，協助他們提高手機的安全性。此外，我們為可能受這些風險影響的企業提供了20個免費的SandBlast行動管理設備免費許可，協助他們在發表本研究報告後的 6 個月內不受到任何潛在的損害。 我們也強烈建議企業使用行動安全解決方案來保護行動裝置上的公司資料。SandBlast Mobile可提供即時威脅情報和行動威脅可視性，以防它們對業務造成影響，同時也可針對本文提到的高通漏洞提供全面性保護。

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